與化學鍍Ni-P合金相比，合金耐磨板具有更高的硬度、耐磨性、良好的釬焊性能以及低接觸電阻等特性，有著更廣闊的應用和發(fā)展前景。耐磨板二元合金按使用還原劑的不同可分兩大類：以硼烷作還原劑及以硼氫化物作還原劑。前者還原性較弱，可在弱酸性和中性介質(zhì)中使用，操作溫度低；后者在堿性溶液中使用較好，操作溫度高，可得到高含硼量的鍍層，有利于提高鍍層的硬度和耐磨性。目前，國外主要采用二乙胺基硼烷(DEAB)作為還原劑，但胺基硼烷目前國內(nèi)尚無出售，所以國內(nèi)主要采用硼氫化物為還原劑，使鍍液中鎳鹽的鎳離子還原成金屬鎳。以硼氫化物作為還原劑的鍍液最大缺點是只適用于高溫、強堿性溶液使用，在中性或微酸性溶液中很容易分解,使鍍液難以控制。本文選取硼氫化物作為還原劑，通過加入其他的絡合劑來降低施鍍溫度，提高了鍍液的穩(wěn)定性，制備出基體/界面連續(xù)、均勻、平整、致密的耐磨板層。利用光學顯微鏡觀察了鍍層的微觀形貌，借助X射線衍射儀分析了熱處理前后耐磨板層相結(jié)構(gòu)的變化，采用電化學極化曲線表征了熱處理前后鍍層的腐蝕過電位的變化，并分析了熱處理溫度對耐磨板層耐磨性的影響。
選取經(jīng)調(diào)質(zhì)處理的JFE-C400耐磨板為基體，試樣尺寸為30mm×7mm×5mm，工件施鍍流程：預磨試樣→堿性除油→水洗→酸洗→水洗→活化→水洗→化學復合鍍?；瘜W鍍Ni-B合金鍍液組成及操作條件如下：氯化鎳30～50g/L，乙二胺10～30ml/L，氫氧化鈉30～60g/L，酒石酸鉀鈉30～60g/L，硼氫化鈉0.2～1.6g/L，穩(wěn)定劑適量，pH>10，溫度45～55℃。復合鍍過程中需磁力攪拌，攪拌速度200r/min，恒溫水浴鍋加熱。為了得到相同厚度的鍍層，施鍍時間均為2h。將NaBH4添加量為0.9g/L的Ni-B鍍層試樣，分別在200、400和600℃氬氣保護下隨爐升溫，保溫1h。
采用化學鍍技術(shù)，選取硼氫化鈉作為還原劑，通過加入酒石酸鉀鈉等可以制備出耐磨板層。耐磨板與JFE-C400基體結(jié)合較好，界面連續(xù)、均勻、平整，表面形貌呈菜花狀的胞狀結(jié)構(gòu)。NaBH4的添加量為0.9g/L時，耐磨板層呈非晶態(tài)，耐磨板層的耐磨性最好。熱處理后，鍍層由非晶態(tài)向晶態(tài)轉(zhuǎn)變，鍍層的耐蝕性下降。經(jīng)過400℃熱處理的Ni-B鍍層耐蝕性最差。